L.C.D 란?

액정표시장치. 인가 전압에 따른 변화를 이용하여 각종 장치에서 발생하는 여러 가지 전기적 정보를 시각적인 정보로 변화 시켜 전달하는 전기 소자.

T.F.T(Thin Film Transistor) PROCESS 개략도

• 상위 단계표에 따라 각 각의 단계에서 다음 단계로 넘어가는 과정에는 각 단계마다 1회 이상의 패턴 형성 공정이
  반복 되는데요, 이 반복되는 패턴형성 공정은 옆에 그림에서 나타낸 것처럼 박막 증착->노광 ->식각 ->등의 공정
  으로 이루어져 있으며, 개개의 공정 전후의 결과 및 이상의 여부를 확인하기 위한 검사와 청정도를 유지하기 위한 세정공정을 포함 하고 있습니다. 박막 증착 공정은 글라스 기판위에 금속, 반도체 및 절연막 얇게 도포하는 공정을 말합니다.
• 금속 막 및 투명전극의 경우 sputtering 방법, 실리콘 및 절연막은 PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition) 방법을 사용합니다.

Sputtering & P.E.C.V.D 증착 공정 - 1

먼저 t.f.t를 증착 할 깨끗한 유리기판을 준비합니다. 매우 깨끗 해야 하기 때문에 세정은 필수 입니다.

• 일단 유리 기판을 깨끗하게 목욕을 시켜 줍니다.
• 목욕을 마친 유리 기판 위에 본격적으로 TFT를 구성하는 재료를 증착 합니다.
• 여기서 ‘증착’ 이라는 것은 유리 기판 위에 재료를 안정적으로 올려두는 것을 뜻합니다.
• 증착의 방법은 여러 가지가 있지만 금속의 경우 Sputtering을 화학적 구조를 지닌 화합물의 경우는 PECVD를 가장 많이 사용 합니다.

Sputtering & P.E.C.V.D 증착 공정 - 2

마무리로 세정을 한번 더 해주면 증착까지의 모든 공정은 끝이 납니다. 하지만 아무리 깨끗이 세정하고 증착을 한다
해도, 이러한 증착법의 문제점은 , 우리가 원하는 모양으로 증착이 되질 않는다는게 큰 단점입니다.

PHOTO LITHOGRPHY PROCESS 개략도

CELL PROCESS 개략도

MODULE PROCESS 개략도